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제품 (LS03-05Bxx,QA/QC/QP series) 에 대한 바뀐 공정에 대한 알림. |
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관리자 bjyoom@jbelecom |
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2011-09-14 |
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3497 |
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LS03-05Bxx, QA/QC/QP 시리즈 (IGBT driver) – 캡슐 형 패키지 제품에 대한 공정이 바뀜을 알려드립니다.
진동 (환경)과 납땜 (안정성)의 요청을 고려하였습니다.
그래서 제품 위의 핀의 너비와 두께를 증가시키기로 결정하였습니다.
이전의 것 0.5mm 의 너비 & 0.25mm 두께의 핀이 새롭게 0.84mm의 너비 0.4mm의 두께로 바뀌었습니다.
Mornsun 은 새로운 핀의 제품을 9월부터 제공할 것입니다.
이 전의 제품을 사용하셨던 고객분들 께서는 아마도 PCB의 홀을 바꿔야만 할 것입니다.
만약 충분하게 크지 않다면, 새로운 핀 1.1mm를 위한 홀을 추천합니다.
문의 사항이 있으시면 당사로 연락하여 주시기 바랍니다.
감사합니다.
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Prosurge Electronics SMTMOV. |
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AC/DC Converter New Product. |
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